반도체패키징 대장주 - ISC, SFA반도체, 네패스, LB세미콘
ISC (반도체 패키징 수혜주)
ISC는 2001년에 설립되어 2007년에 증권시장에 상장된 기업입니다. 주요 제품은 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품을 생산합니다. 특히, 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓은 글로벌 시장에서 약 90%를 점유하고 있습니다. 최근에는 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진하고 있어 향후 5G 시장 성장에 따른 기회를 모색하고 있습니다.
2023년에는 전년대비 매출액이 21.6% 감소하였으며, 영업이익은 80.8% 감소하였고, 당기순이익도 70% 감소하였습니다. 이러한 감소는 일부 실적이 1Q24로 이연되었고, 메모리 공급업체들의 감산으로 인한 실적 감소 영향이 컸던 것으로 추정됩니다. 그러나 주요 고객사의 매출이 24년부터 AI 시장 개화에 따라 다양한 응용처로 증가할 것으로 예상되어, 잠재적인 성장 가능성이 있습니다.
SFA반도체 (반도체 패키징 관련주)
SFA반도체는 1998년에 설립되어 2001년에 증권시장에 상장된 기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산합니다. 주요 고객으로는 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등의 세계 유수의 반도체 업체들이 포함되어 있습니다. 그러나 최근 반도체 시황의 악화로 인해 매출 감소와 영업이익 적자전환이 발생하였습니다.
2023년에는 전년대비 매출액이 37.4% 감소하였으며, 영업이익과 당기순이익도 모두 적자전환을 기록하였습니다. 특히, 반도체 시황의 악화로 수주 감소가 발생하였습니다. 그러나 기업은 새로운 수익원을 모색하고 고객과의 협력을 강화하는 등의 노력을 기울이고 있으며, 이러한 노력에 따른 성과를 기대할 수 있습니다.
네패스 (반도체 패키징 관련주)
네패스는 1990년에 설립된 국내 반도체 패키징 분야의 선도기업으로, 후공정 파운드리 및 전자재료 제조 등의 사업을 영위하고 있습니다. 국내 반도체 패키징 분야에서 레벨 패키징 기술을 보유하고 있으며, 국산화와 신규 사업 확대를 통해 더욱 확장할 것으로 기대됩니다.
2023년에는 전년대비 매출액이 18.4% 감소하였으며, 영업손실은 942.6% 증가하였고, 당기순이익도 적자전환하였습니다. 특히, 매출 감소는 반도체 패키징 공정 매출의 감소와 환율 변동의 영향을 받았습니다. 그러나 기업은 2차전지용 부품 국산화와 에너지 분야 진출 등의 새로운 사업 영역을 모색하고 있어 장기적인 성장 가능성을 가지고 있습니다.
LB세미콘 (반도체 패키징 관련주)
LB세미콘은 2000년에 설립된 반도체 후공정 산업을 영위하는 기업으로, 비메모리 반도체의 후공정 사업을 중심으로 운영되고 있습니다. 메모리 반도체의 공급 과잉으로 어려움을 겪고 있지만, 고객 및 비즈니스 모델 다각화에 집중하여 새로운 도전을 이어가고 있습니다.
2023년에는 전년대비 매출액이 20.5% 감소하였으며, 영업이익과 당기순이익 모두 적자전환이 발생하였습니다. 특히, 메모리 반도체의 공급 과잉으로 인한 시장 성장률의 감소가 주요 원인으로 작용하였습니다. 그러나 기업은 고객과의 협력을 강화하고 새로운 비즈니스 모델을 모색하여 안정적인 성장을 추구하고 있습니다.
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